2022汽车芯片2022汽车芯片行业研究报告行业研究报告

百年汽车行业正在经历大变革时代，汽车向电动化、智能化转化是大势所趋，根据在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元。而我国作为汽车制造大国，同样对汽车半导体需求旺盛，预计到2025年市场总额将达到137亿美元。

分开来说，电动化方面，汽车电动化最受益的是功率半导体，尤其是IGBT，预计到2025年全球新能源汽车IGBT规模接近40亿美元，中国达22亿美元。

智能化方面，当前汽车智能化处于0-1阶段，自动驾驶、智能座舱等对汽车感知器件、运算能力、数据量需求日益提升，汽车控制芯片、存储芯片、模拟芯片、传感器成长空间广阔。

展望未来，功能集中已然成为汽车芯片行业发展的必然趋势。随着汽车进入了电动化+智能网联的时代，车联网、新能源、智能化、自动驾驶四个领域趋势带来了新的半导体需求，也为国内新进芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。

一、汽车芯片定义

汽车芯片是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品，大致可以分为主控芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片以及传感芯片五大类。

二、我国汽车芯片行业的发展历程

我国的汽车芯片行业发展主要分了四个阶段：第一阶段(1970年以前)，主要以传统车载音响喇叭及点火装置为主;第二阶段(1970-1980年)，主要以动力及制动系统为主，涉及ABS、EPS等等;第三阶段(1980-1990年)主要以胎压监测、ESC、道路监测等主动安全产品;第四阶段(2000年-至今)，涉及到越来越多的驾驶辅助、智能座舱、新能源等系统.

近些年，我国发布了一系列关于汽车半导体的政策法规，支持汽车半导体行业不断完善产业链，持续实现技术突破。2022年3月，工信部发布《2022年汽车标准化工作要点》，研究发布汽车芯片标准体系。有助于行业的规范化、标准化发展，为提升国产车载芯片的综合竞争力、加速产业进程发展提供指导。

在汽车电动化、智能化和网联化三大趋势驱动之下，当前汽车内半导体含量大幅提升。

汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。

01.汽车电动化市场前景

汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显.受益于汽车三化的趋势，整车芯片的价值量将不断攀升。根据有关报道在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，预计2030年汽车电子在汽车总成本中的占比会达到50%。       不仅是芯片价值量有所提升，数量同样有所增加。根据中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。

四、电动汽车电子元器件市场

中国拥有全球最大的电动汽车市场，2021年电动汽车的销量约为270万辆。受政府扶持政策和电池成本的快速下降的影响，我国电动汽车销量逐步提升，预计2022年达到420万辆。

而与传统燃油车相比，以电力系统作为动力源的新能源汽车，对电子元器件功率管理，功率转换的要求更高，随之也提升了汽车芯片的价值。据德勤统计，到2025年，汽车电子元器件 BOM(物料清单)价值将有显著提升，主要来自于新能源汽车电池管理及电动动力总成对电子元器件的需求(如逆变器、动力总成域控制器 DCU、各类传感器等)

五、汽车智能化趋势驱动单车芯片价值提升

智能化程度已经成为消费者心中评判新能源汽车吸引力的核心指标之一，汽车智能化趋势明确。iResearch预计2025年中国智能驾驶汽车产销量超过2000万台，其中L2+/L3数量将超过半数。而自动驾驶级别越高，车辆所需处理与储存的信息量也越多，从而进一步提升了传感器、主控芯片、存储芯片、功率半导体等的搭载量。

六、电气化架构推动芯片性能转变

随着近年来消费者对汽车经济性、安全性、舒适性、娱乐性等需求的提升，分布式电子电气架构已无法满足未来更高车载计算能力的需求。

不仅如此，电动智能化进一步推动了电子控制器的数量，随着车内ECU、传感器数量增加，整车线束成本和布线难度也跟着大幅提升。

因此无论是对更强大的算力部署、更高的信号传输效率需求，还是出于车身减重和成本控制的考量，都要求汽车电子电气的硬件架构从传统分布式朝着“集中式、轻量精简、可拓展”的方向转变。

七、我国汽车芯片行业发展趋势预测

1.功能集中已经成为行业发展趋势无论是自动驾驶还是智能座舱领域，功能集中已然成为行业发展的必然趋势。

2.进口替代已经逐步实现目前国内在半导体领域有所突破，虽然在汽车级半导体仍处于弱势地位，但随着国内上市公司收购整合全球主要半导体企业。

3.汽车智能化+电动化推动产业链重构随着汽车进入了电动化+智能网联的时代，车联网、新能源、智能化、自动驾驶四个领域趋势带来了新的半导体需求，也为国内新进芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。

4.软硬结合、服务能力将成为厂商比拼关键综合考虑整车项目开发流程与芯片设计开发流程，未来汽车芯片厂商在产业合作中，将与主机厂建立更多前端沟通，挖掘市场真实需求，提高产品定义与设计前瞻性，芯片厂商将进一步提升自身的算法与软件技术积累与理解，优秀的服务能力将成为面对主机场差异化需求时的关键竞争优势。